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适用范围 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品 盖板（coverlens) LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：3.5″～18″ SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具对位 真空贴合 加热气囊压合
工作周期 35s～40s
工位平台 450*335mm
工作装置 上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊
真空系统 德国真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度1150mm 深度1150mm 高度1750mm
设备重量 500KG
设备功率 1phase AC220V / 50Hz / 3KW
http://www.powerde.net
