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适用范围 硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品 盖板（coverlens) LCM/ITO、LCD
加工产品范围 尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理 治具对位 真空贴合 加热气囊压合
工作周期 35～40S
工位 左右双工位
平台 200*230mm
工作装置 上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真实系统 德国真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统 SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统 7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统 三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸 宽度780mm 深度810m 高度1750mm
设备重量 200KG
设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 2KW
http://www.powerde.net
