S7121（单机）属硬对硬对位，CCD高精度贴合机，是本公司自动化系列设备中的一种，主要针对各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。利用CoverLens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合, 可防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
S7121设备2.5-7寸（可扩展至10.1寸），可根据产品更改定位点，更换型号非常方便。
对应工艺：全贴合 3D曲面产品、智能手表、车载导航、VR眼镜
解决问题：防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
关键参数 ：对应尺寸 2.5-7寸（可扩展至10.1寸）
产能 以5寸为标准，≥20S/pcs
精度 ±0.1mm
对位方式 CCD自动对位
动作流程：上料产品入料—搬送—X、Q轴自动对位补正—下产品入料—Y轴自动补正—真空贴合—成品出料
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