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贝格斯矽胶片SPK10绝缘片SPK10 高性能Kapton基材导热绝缘材料 1款厚度:0.152mm 片材：（304.8 mm *304.8 mm） 卷材：（304.8 mm *76.2 m） 抗击穿电压（Vac）:6000 导热系数：1.3W/m-k 热阻：0.41C-in2/W(50psi) 结构：硅树脂/玻纤 单面带压敏胶 不带胶 米色 特点： 韧的基材提供高抗切割性 高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片 应用： 电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150 规格： 弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构•特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母•陶瓷和硅脂。
