美国贝格斯SP900S矽胶片 低压力应用的高性能导热绝缘垫片 Sil-Pad导热绝缘片系列 规格: 1款厚度:0.229mm 片材:304.8 mm *304.8 mm 卷材:304.8 mm *76.2 m 抗击穿电压(Vac):5500 导热系数:1.6W/m-k 粉红色 单面带压敏胶和不带胶 结构:硅树脂/玻纤 特点: 热阻:0.61C-in2/W(50psi) 电绝缘 低安装压力 光滑且高贴服性表面 一般用途的导热界面材料方案 应用: 电源供应;汽车电子;马达控制;功率半导体
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