深圳市博兰科激光科技有限公司从事激光刻字,激光LOGO,范围如下: 1.电子元器件:IC、FLASH,内存条,盖面,翻新,刻字,去字,打磨 2.五金件:U盘壳,MP3/MP4壳,激光刻字,激光LOGO 3.SD卡/MINI卡/TF卡激光刻字 4.三极管/二极管/稳压管打磨刻字,翻新 优点:速度快、精度高、使用方便;加工成本低;非接触性加工,标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损!
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