千住锡膏360K2-V 良好的焊接润湿性优惠20天包退,千住无铅锡膏批号-55072

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￥ 1

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品牌千住型号 M705
规格 SN96.5AG3.0CU0.5 合金组份无铅
粘度 220（Pa·S）颗粒：20-38 种类免清洗型焊锡膏
熔点 183-217) 活性高RA
清洗角度：免洗

千住金属所开发出之无铅鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的鍚膏，是针对於无铅化所产生的问题，如保存安定性、供鍚安定性、润湿性及高融点之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保鍚膏。

维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且实装後可直接检查电路等。

BGA设备未融合问题		容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极（焊接凸块）的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极 VOID		对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G，系列相比约多了1/2的抑制效果。