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AMAHA贴片机YM66S YM66SⅡ YM66Ⅲ YM84Ⅲ YV64 YV100 YV112 YV120 YV100Ⅱ YV112Ⅱ YV112Ⅲ YV100X YV100XG YV100XT YM84S YM84SⅡ YVL80 YVL88 YV88Ⅱ YVL88F YV88X YV88XG YV180X YM12D YM84D YM84DⅢ YV64D YM84DⅢ HSD YV100D YV100Xg YV180Xg YV88X YV100XTg YV180Xg YV88Xg YV100XTg YG200 YG100A YV100-2 YG100B YG100A YG100B YG88 YV100X )
型号
YG100A(FNC型)
YG100B(SF型)
YG88
基板尺寸
#01基本(仅限主机)的情况:L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4mm~3.0mm/0.65kg以下
传送方向/传送带基准
右→左(选项:左→右)/前侧(选项:后侧)
贴装精度
本公司内部评价用使用标准元件时
精度(μ 3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
精度(μ 3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
贴装速度
条件
0.15秒/CHIP
0.43秒/CHIP
简易贴装负荷控制
—
10~40N、以0.1N为单位设定,仅限贴装时,2,3贴装头自动切换
元件品种数量
96(Max、以8mm料带换算)
90(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态
料带盘、散装、料杆、托盘
可以贴装的元件
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402~□31mm元件、
长接插件(L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
●0603~□45mm元件、
长接插件(L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
使用上述的简易贴装负荷控制时,必须进行压入贴装的不规则元件(特殊接插件等)
●0402~□31mm元件长接插件(L100mm×W31mm:如装备侧面视觉相片需与本公司协商) →□31Type多视觉相机
●0603~□45mm元件长接插件(L100mm×W45mm:如装备侧面视觉相片需与本公司协商) →□45Type多视觉相机
●1005~□55mm元件(QFP/PLCC较大为□45mm,BGA等较大为□55mm) →□55Type独立识别相机
传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件
可以贴装高度为15mm的元件
传送前基板上部容许高度为6.5mm以下,可以贴装高度为25.5mm的元件(装备侧面视觉相机时为20mm)
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量
0.72KW(仅限主机)、附dYTF:0.90KW、附sATS:0.96KW、同时使用sATS dYTF:0.98KW
供给气源
0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态
消耗流量
仅限主机