本产品采用设备及药液,连续快速走镀方式加工。具有良好的表面光泽度及可焊性,适用于电子连接器,引线框架,继电器簧片,开关的生产。
品种
牌号
基带厚度
镀层厚度
宽度
备注
黄铜系列
H62/H65/H68/C2600/C2680
0.05-2.0mm
铜层≥1微米
锡层≥2微米
10-150mm
镀层厚度
可按客户要求
紫铜系列
T2 /C1100/C1020
0.05-2.0mm
铜层≥1微米
锡层≥2微米
10-150mm
磷铜系列
C5191/C5210
0.05-2.0mm
铜层≥1微米
锡层≥2微米
可以电镀亮锡和雾锡