T-962A智能抽屉式回流焊机-T-962A无铅回流焊炉-台式回流焊机T-962A
本公司生产回流焊接机,回流焊机,抽屉式回流焊,小型回流焊接机,回流焊接机公司,抽屉式回流焊接机,小型回流焊,台式回流焊,回流焊,小型台式回流焊机,台式回流焊机,无铅回流焊,回流焊温度,小型回流焊机,回流焊公司,回流焊机厂家,以较好的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
一、概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;
采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。
模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接精细表贴元器件。
采用了免维护高性设计,让你用的称心、放心。
二、产品说明:
1、超大容积回焊区:
在效焊接面积达:300 x 320mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。
2、多温度曲线选择:
内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却等功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
3、独特的温升和均温设计:
输出功率达1500W的快速红外线加热和均温风机配合,使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,无须你额外控制。
4、人性化的科技精品:
刚毅的外观,可视化的操作,友好的人机操作界面,完美的温度曲线方案,从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱;台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;简单的操作说明,让你一看就会。
5、完善的功能选择:
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
6、技术参数:
有效焊接面积:30 x32 cm
产品外型尺寸:43 x 37 x26 cm
产品包装尺寸:50 x 43 x33 cm
额定功率:1500W
工艺周期:1~8 min
电源电压:AC110V ~AC220V/50~60HZ
产品净重:12.5Kg
产品毛重:14Kg
三、操作说明:
1、 设备安装调试与操作:
将本机放置在通风的平台上,周围不能有可燃物品,抽屉向外放置,预留抽屉开合的空间,方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间,底部通风流畅;接上电源,开启电源开关,前面板液晶屏初始显示如下图:
按S键,显示主操作界面:
按F4键,切换为英语文件菜单(English Menu)
在主界面下,按F3键选取不同的温度曲线:如曲线1
再按F3键,显示曲线的关键参数:适宜锡浆的种类,回焊的温度、时间等,如下图
按F4键返回上一个页面,按F1键自动执行选定的温度曲线,工作结束后,自动停机,蜂鸣器报警。
在主面板下,按F2键选取手动操作:
按F1键,启动冷却风机,再按F1/S键停止;按F键2,启动电热,再按F2/S键停止。/。
2、曲线选择:
1)、开机后,按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面:
2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键,向前/向后选取不同的温度曲线,有8种不同的温度曲线可供你选择,按F3键查看不同的曲线参数,按F4键确认曲线,返回主操作界面。
曲线1,适用于:85Sn/15Pb 70Sn/30Pb;
曲线2,适用于:63Sn/37Pb 60Sn/40Pb;
曲线3,适用于:Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4,适用于:Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5,适用于:红胶标准固化温度曲线,Heraeus PD955M
曲线6,适用于:PCB板返修等
曲线7,8,适用于:用户自设定曲线:
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键,向前/向后选取不同的时间点,按F3/F4键,向上/向下选取不同的温度点,选择多点连成相应的曲线,按S键保存:
保存完后,自动返回,如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意,在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明:
1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上,关上抽屉,按F1键开机,自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度,并自动记录实际的温度曲线,供用户比较。
2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线,整个加工过程全在你可视的监控中完成,如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的,你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4)、加工过程中,如须停止,可按S键进行强制终止;加工完成后,风机自动对产品进行冷却;你也可强制启动风机进行冷却。
5)、回焊完成后,如果产品存在缺陷的话,可再重自动焊一遍,也可手动启动加热进行回焊。
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