高速贴片机KE-2050
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
■13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)
■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※ 贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
Lwide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm) -
元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005)芯片需要选项)
元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
元件贴装种类 多80种(换算成8mm带)
装置尺寸*2(W×D×H*3) 1,400×1,393×1,440mm
重量 约1,400kg
*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*2 基板规格为M时。
*3 不含显示器高度。