至于第3季预测,IEK表现,因第2季基期垫高,即使第3季可望连续生长,但生长趋缓,预估团体产值将生长5.6%,到达5,069亿元;整年产值预估到达1.87兆元,比客岁生长14.4%
IEK观察表现,第2季环球PC/NB市场出货量虽连续衰退,但因低价智能型手机、平板谋略机等商品热销,以及中国大陆暑假提前拉货,发动IC计划及IC制造产值到达1,216亿及2,538亿元,季增分别到达20.2%及16.7%。
台湾团体IC封测产业也同样受惠于通讯芯片客户订单回笼,发动封测业第2季团体体现,加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹,支持封测厂的接单,使第2季封装业产业到达724亿元,季增14%;测试业产业到达322亿元,季增12.2%。