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Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，
在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完www.szjuchen.net全液化温度)：焊锡达到较大液体状态的温度水平，适合于良好湿润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
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在电气上和机械上连接于电路
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深圳市聚琛电子有限公司
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