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工艺参数及要求：
1、 推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。
2、 预热段：从室温30℃升温至140℃，升温速率控制在0.8-1.2℃/秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率较好控制在0.8-1.0℃/秒之间。
3、 恒温段：从140℃至172℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）的增多，或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽。
4、 回流段：≥172℃以上的焊接时间控制在60-90秒，较应少于60秒，其中≥200℃的时间应不少于40-60秒，而且峰值温度应不低于200-220℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。
