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回流炉模拟测定装置 测定加热变形单元
SRS-2
本产品是委江电子元件及基板用实际的回流炉加热，通过摄像观察系统由于热压产生的彭胀，变形
采用激光变位计测定解析的试验装置
【特点】
●可测定零件?基板由于加热而形成的彭胀及变形
●因为可以按照X-Y轴方向移动下方的激光变形计，所以实现了连续变形的测试
●可以将温度及时间任意设定１９点、在其状态下确认变位测定
●适用用软件可以解析曲线数据?和变形测定数据
●通过结合录像观察系统、可以观察焊锡的溶化过程（选项）
【规格】
【本体装置规格】
项目
规格
对象基板尺寸 长：70W×70L mm 高：保持面上 10mm以下
装置尺寸 652W×411D×425Hmm
加热方式 上面：热风?远红外线辐射過热 下面：远红外线辐射加热
冷却方式 外部气体（氮气或空气）导入
冷却用流量调整弁付
电源 3相 200V 50/60Hz 1.6kVA
外部气体 0.3～0.5MPa 100升/min (MAX)
炉内氧气浓度 (氮气使用时) 较低100ppm
基板托盘 平托盘
上面加热 热风式：约675W(约75W×3本×2列 约225W×1本)
※可以对标准管口进行偏差设定
红外线加热器：约360W
下面加热 红外线加热器：约360W
温度精度 5℃以内 (较大基板中央 50W×50L mm范围内)
测定温度 常温～330℃
测定点数 3点
氮气供给机能 流量调整阀 ：100升/min
重量 约50kg
【计测机能规格】
项目
计测方法 通过激光変位計有效计测下面的变位
测定范围 X轴方向：较大70mm
Y轴方向：较大70mm
Z轴方向：标准点0～3mm
变位计分辨能 较大0.2μm
X-Y轴驱动速度 较大45mm/s（加減速度除外）
测定点 较大19点（以在任意的时间及温度内连续的计测范围）
